更新iOS 14后体验下画中画:差强人意

更新iOS 14后体验下画中画:差强人意

发布时间:2023-09-29 22:34:03   来源:博亿堂娱乐官方网站
  • 我在第一时间进行了更新,其中画中画能够说是不少苹果用户盼望已久的一个功能,它能让用户在利用小窗口

  我在第一时间进行了更新,其中画中画能够说是不少苹果用户盼望已久的一个功能,它能让用户在利用小窗口看视频的同时还能进行浏览网页、与朋友聊天、逛逛电商APP还可以边玩游戏边小窗看视频。

  我分别测试了优酷、哔哩哔哩这两个视频APP,它们在体验画中画这个新功能时都存在不同的问题。

  首先是优酷,在正常联网在线观看视频时,画中画功能完全正常,没什么问题。可以切换到桌面打开其它APP进行操作。

  但如果你把视频缓存之后再点进去看的话,奇迹便出现了,已下载的视频并不能支持画中画了...这点我是真没想到的,还是蛮BUG的。

  关键字:iOS编辑:北极风 引用地址:更新iOS 14后体验下画中画:差强人意

  近日,又有疑似iPhone 14 Pro Max的详细设计图在网上浮出水面。手机前面板上的药丸开孔直径据称是7.15mm,而圆形开孔直径将是5.59mm。 另外,爆料人士ShrimpApplePro还发布了一系列该设备的测量数据。据称,iPhone 14 Pro Max的边框宽度为1.95mm,比13 Pro Max的2.42mm要窄得多。 而iPhone 14 Pro Max的高度为160.7mm,宽度为78.53mm(包括侧面按钮) 。而手机的厚度,包括背面的摄像头凸起,将是12.16mm。 据报道,即将推出的iPhone 14系列机型的摄像头凸起更多,因为该公司将使用4800万像素的主摄像头传感器,而不是通常的1

  Pro Max详细设计曝光:边框更窄了 /

  32位的单片机内部各种数据寄存器和控制寄存器都是32位的,同理,8位单片机内部的数据和控制寄存器都是8位的。 例如: AT89C51单片机的“中断控制寄存器”IE定义如下图所示: bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 EA 保留 ET2 ES ET1 EX1 ET0 EX0 LPC1114的“AHB总线时钟控制寄存器”SYSAHBCLKCTRL定义如下图所示: bit31 bit30 bit29 bit28 bit27 bit26 bit25 bit24 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 保留 bit23 bit22 bit21 bit20 bit19 b

  MAX14955双均衡器/转接驱动器改善的PCI Express®(PCIe)的信号完整性提供可编程输入均衡。此功能可降低确定性抖动和重新驱动电路,以重新建立去加重,在高频率的电路板损耗补偿。该设备允许关键PCIe元件的最佳位置,并允许带状线,微带线,不再运行或电缆。 该装置包含两个相同的通道,能够均衡代PCIe III(8GT/秒),第二代(5GT/ s)的,和Gen I(2.5GT/ s)的电气空闲和接收器检测的信号和功能。 MAX14955可在一个小型,40引脚,5.0毫米x5.0毫米TQFN封装,流过的痕迹为最佳的布局和最小的空间需求。该器件规定工作在-40°C至+85°C扩展工作时候的温度范围内。 关键特性

  955单信道PCIe第三代转接驱动器 /

  日前,意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华特别撰文,称尽管2014年半导体市场整体持谨慎乐观态度,但是有三大市场应用将会呈现蒸蒸日上之势,这中间还包括手持设备、汽车以及物联网,意法半导体也会持续加大这三方面的投入。 根据KPMG Global Semiconductor Survey 2013调查报告预测,2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为,在未来世界半导体市场上,亚洲特别是中国将会发挥更重要的作用,因此意法半导体看好中国市场的前景。 虽然业内对整个未来市场发展的潜力表示谨慎乐观,但是意法半导体看到,几个更令人期待的应用领域将在未来数年拉动半导体工业增长。除连续创造辉煌的智能手机和平板电脑外,汽车

  日前苹果iOS 11.3国内更新了“交通卡”支持,这一举动一下子让广大新老用户为之疯狂。尽管已经是安卓手机玩剩下的小把戏,但是也足以让果粉们激动万分了。今天更是有科技达人曝光了iOS 11.4的更新内容我们大家一起来看一下。 iOS 11.4更新内容(图片来源于@Onetaway) 最近更新的iOS 11.3虽然更新了交通卡支持,但是却只是支持北京、上海两地,虽然实用性不错但是也有不少弊端在其中,这次曝光的iOS 11.4据悉将会增加江苏、深圳、武汉和重庆等地区的公交卡的支持,当然,该截图的真实性还有待证实。 根据此前的消息报道,苹果确实会推出新的iOS 11.4系统,并且会在系统中加入ClassKit框架。通过 ClassKi

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  1月8日消息,移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎,因此,手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时,慢慢的变多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑,上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。据知名市场调研公司IDC预计,尽管与全地球手机市场相比,这些领域中所使用的移动芯片组数量比较小,但到2014年,各种移动宽带应用方面的芯片组出货量将明显地增长。 据国外新闻媒体报道,IDC的无线半导体分析师弗林特∙帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示,当消费者纷纷从固网有线设备向移动/手持设备转移的时候,数据连接性能强大的移动宽带芯片组的市场需求就

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