集微网报道，中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。

  始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。

  事实上，我国半导体设备被“卡脖子”的不仅仅在于光刻机等晶圆制程设备上，在半导体封装设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。

  根据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。尤其是在封装最核心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。

  另一方面，中国已成为封装大国，2019年中国封装产业产值超过7000亿元，全球前十大封测企业有三家在中国。中国封装产业未来市场发展的潜力广阔，根据前瞻产业研究院综合多种因素分析，我国集成电路封装市场将持续维持较快的增长，预计到2026年，市场占有率将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。

  同时，随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，光刻工艺进展缓慢，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生，可以预期封装将会是未来半导体领域竞争的重心。

  然而，对中国封装产业来说，“大而不强”不仅是一种尴尬，更是悬在中国IC产业的又一把达摩克利斯之剑。

  据统计，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。国内固晶机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，焊线机设备大多数来源于美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断。对此，普莱信智能董事长田兴银谈到：“一旦整个国际形势发生明显的变化，外资公司受到美方的压迫威胁而对中国封装产业进行设备断供，整个封装产业链将会面临崩溃，美国对华为的制裁已经充分展示了这种风险，因此，封装设备的国产化是唯一解决之道。”

  然而，实现封装设备的国产化并非易事，首要一步就要跨越技术上的“万里长征”。

  纵观后段的封装核心设备，难度最高的是固晶机、焊线机和磨片机。这些设备的共性都是需要高速高精的运动控制，电机和机械，对控制、算法、机械设计及工艺的要求极高，国内在过去十年，在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域，无论是数字控制机床还是半导体设备，一直投入不足，人才断档，整个产业处于停滞状态。究其原因，据田兴银分析，这主要是在中美贸易战之前，半导体行业和机床行业都会存在的“造不如卖”的概念导致。

  要想突破这些装备，必须先突破底层核心技术。以国际龙头封装设备企业ASM Pacific为例，其构建了包括运动控制、伺服驱动、直线电机和视觉系统的整个底层核心技术平台，在核心技术平台的基础上开发了固晶、焊线、先进封装等全系列的设备。

  然而，国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，希望第三方的底层技术来构建自己的产品，但在半导体设备领域，缺乏独立的核心部件提供商，导致国产半导体设备一直很难突破技术瓶颈，只能在低端徘徊。

  以封装中最核心的Die Bonder(固晶机)为例，固晶机是一种高速高精的光机电一体化的设备，大范围的使用在任何的封装形式，无论先进封装，还是传统IC封装、高精度封装和LED，都有die bond工艺，而不相同的领域对固晶机的技术方面的要求不同，LED因为位置精度要求低，基本没角度精度要求，广泛采用低成本的摆臂式方案，这类机器相对技术难度低，国产化做得比较好，但是IC级的高速固晶机，光通信传感器用的高精度固晶机还是被进口设备垄断。

  因此，田兴银认为：“要突破核心半导体设备，必须突破核心部件，在整机领域，充分的发挥自主创新，实现弯道超车是中国半导体设备发展的必由之路。”

  为了全面发展中国半导体产业，减少或缩短技术短板，国家也大力投入并制定了一系列优惠政策，支持半导体设备产业高质量发展。公开多个方面数据显示，国内每年半导体设备投资额超过500亿美元，其中IC封测后端设备占比25%。在IC封装测试中，要使用到诸如减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备。其中，固晶机等核心设备长期被ASM Pacific、欧洲BESI、日本日立等公司垄断。

  就固晶机而言，国内厂商怎么样才可以在国外高度垄断且技术较为成熟的情况下找到一线生机？古语有云：“穷则变，变则通，通则久。”在困境中学会变通，适时切换思路或许才有新的突破和机会。为此，国内高端半导体设备企业普莱信智能挑战了一种新的技术可能。

  据集微网了解，普莱信打破传统设备厂商思路，通过构建包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和视觉系统的底层技术平台，并结合封装工艺，进行IC级固晶机的研发。

  此种思路得到了业界的肯定，现在普莱信智能的8吋和12吋直线式的固晶机已经规模化的量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术方面的要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。普莱信的贴装精度达到3微米的高精度固晶机，被光通信行业广泛采用。普莱信的倒装刺晶方式的XBonder是国内最领先的MiniLED巨量转移设备。

  在亟需提升封装设备国产化率的当下，普莱信的成功，不仅是实现封装设备国产化的重要一步，同时也让封装设备厂商看到了希望的曙光。集微网在对田兴银的深入采访中，探讨了普莱信可借鉴的发展思路。田兴银提到，普莱信主要有三大发展思路：

  一、持续专注的研发投入，掌握核心技术。普莱信认为，国产固晶设备厂家的短板在于国内对适用于半导体设备的高速高精运动平台、力控技术和IC工艺理解的缺失。为解决上述难题，在过去四年中，普莱信通过收购、自研和合作开发，完成了包括运动控制器、直线电机、伺服驱动和视觉系统在内的整个底层技术平台，运动控制精度能控制在亚微米级的水平，力控系统能将力控制在最小20克，正负误差不超过5克，解决了VCSEL芯片高精度封装最难解决的问题。

  二、“跟随+创新”的产品战略，实现弯道超车。普莱信采用了“跟随+创新”双路线。在传统的封装领域，普莱信采用的是跟随战略。同时，田兴银也指出：“对于勇于探索商业模式的公司来说，跟随永远无法超越，必须要有革命性的产品。”针对新型显示领域，普莱信在开发的XBonder，采用全新的倒装刺晶方式，相对传统Pick&Place的固晶系统，能解决芯片尺寸在150微米以下的产品的高速转移，成为决定MiniLED产品能否量产的核心关键。

  三、以客户为中心，需求驱动和服务至上的市场体系。普莱信还解决了封装核心设备定制化需求难以满足、服务价格偏高等服务痛点，坚持以客户为中心的市场战略，为其市场的成功打下坚实基础。随着产品研究开发和市场的成功，普莱信在长期资金市场也获得巨大支持，持续获得中国最顶尖的风险投资机构鼎晖、光速、云启、元禾等的多轮数亿投资。

  无疑，普莱信在IC级固晶机、高精度固晶级和巨量转移设备上的突破，为中国半导体产业国产化走出了一条生机之路——国产替代要以掌握核心技术为基础，同时在产品布局和市场服务两个领域进行突破。

  结语：中国半导体产业要实现加速超车，无论是芯片设计，还是前、后段设备和材料，都一定要坚持走国产替代的道路。这注定是一条注定漫长，艰辛而孤独之路，但这又是一条不得不全力以赴的路。

  关键字：封装设备编辑：北极风 引用地址：国产化率奇低！国内封装设备厂商怎样突破“卡脖子”技术

  电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后必不可少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全世界的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子科技类产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 封装与器件测试回流焊，模拟焊

  半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统，极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应用。 2014年9月16日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)响应便携医疗市场快速演变的产品研究开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。 Struix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，这种方案利用先进的裸片堆叠技术，在领先业界的32位专用标准产品(ASSP)微控制器(ULPMC10)上集成一个定制设计的模拟前端(AFE)，以构成一个完整的微型系统

  根据 “ 中国半导体 和设备”的年度报告，可见中国本土的大规模投资已能看到成效，因为中国制造的自给比例在提高，从2015年的27.0％提高到2016年的29.1％。对于中国本土而言，集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。   2016年中国生产了1303亿个IC，而2015年是1132亿，2014年是1020亿。2016年，中国进口的IC数量为3177亿，而 2015年是3050亿，2014年为2857亿。   如下图标清晰的反映了，中国所制造的IC的一个自给情况。     2016年是中国半导体命运转折的一年？业内人士一直这么认为，但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。   中国集成电路自给还远远不能满足需

  半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。 在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim预期，09下半年客户的真实需求将继续成长，并使该公司第三季营收再取得17%~21%的季成长。 Amkot表示，该公司整体出货量季成长率达到43%，其中先进层压板(laminate)技术与覆晶(flipchip)封装业务成长了近六成

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