集微网报道，中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。

  始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。

  事实上，我国半导体设备被“卡脖子”的不仅仅在于光刻机等晶圆制程设备上，在半导体封装设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。

  根据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。尤其是在封装最核心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。

  另一方面，中国已成为封装大国，2019年中国封装产业产值超过7000亿元，全球前十大封测企业有三家在中国。中国封装产业未来市场发展的潜力广阔，根据前瞻产业研究院综合多种因素分析，我国集成电路封装市场将持续维持较快的增长，预计到2026年，市场占有率将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。

  同时，随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，光刻工艺进展缓慢，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生，可以预期封装将会是未来半导体领域竞争的重心。

  然而，对中国封装产业来说，“大而不强”不仅是一种尴尬，更是悬在中国IC产业的又一把达摩克利斯之剑。

  据统计，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。国内固晶机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，焊线机设备大多数来源于美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断。对此，普莱信智能董事长田兴银谈到：“一旦整个国际形势发生明显的变化，外资公司受到美方的压迫威胁而对中国封装产业进行设备断供，整个封装产业链将会面临崩溃，美国对华为的制裁已经充分展示了这种风险，因此，封装设备的国产化是唯一解决之道。”

  然而，实现封装设备的国产化并非易事，首要一步就要跨越技术上的“万里长征”。

  纵观后段的封装核心设备，难度最高的是固晶机、焊线机和磨片机。这些设备的共性都是需要高速高精的运动控制，电机和机械，对控制、算法、机械设计及工艺的要求极高，国内在过去十年，在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域，无论是数字控制机床还是半导体设备，一直投入不足，人才断档，整个产业处于停滞状态。究其原因，据田兴银分析，这主要是在中美贸易战之前，半导体行业和机床行业都会存在的“造不如卖”的概念导致。

  要想突破这些装备，必须先突破底层核心技术。以国际龙头封装设备企业ASM Pacific为例，其构建了包括运动控制、伺服驱动、直线电机和视觉系统的整个底层核心技术平台，在核心技术平台的基础上开发了固晶、焊线、先进封装等全系列的设备。

  然而，国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，希望第三方的底层技术来构建自己的产品，但在半导体设备领域，缺乏独立的核心部件提供商，导致国产半导体设备一直很难突破技术瓶颈，只能在低端徘徊。

  以封装中最核心的Die Bonder(固晶机)为例，固晶机是一种高速高精的光机电一体化的设备，大范围的使用在任何的封装形式，无论先进封装，还是传统IC封装、高精度封装和LED，都有die bond工艺，而不相同的领域对固晶机的技术方面的要求不同，LED因为位置精度要求低，基本没角度精度要求，广泛采用低成本的摆臂式方案，这类机器相对技术难度低，国产化做得比较好，但是IC级的高速固晶机，光通信传感器用的高精度固晶机还是被进口设备垄断。

  因此，田兴银认为：“要突破核心半导体设备，必须突破核心部件，在整机领域，充分的发挥自主创新，实现弯道超车是中国半导体设备发展的必由之路。”

  为了全面发展中国半导体产业，减少或缩短技术短板，国家也大力投入并制定了一系列优惠政策，支持半导体设备产业高质量发展。公开多个方面数据显示，国内每年半导体设备投资额超过500亿美元，其中IC封测后端设备占比25%。在IC封装测试中，要使用到诸如减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备。其中，固晶机等核心设备长期被ASM Pacific、欧洲BESI、日本日立等公司垄断。

  就固晶机而言，国内厂商怎么样才可以在国外高度垄断且技术较为成熟的情况下找到一线生机？古语有云：“穷则变，变则通，通则久。”在困境中学会变通，适时切换思路或许才有新的突破和机会。为此，国内高端半导体设备企业普莱信智能挑战了一种新的技术可能。

  据集微网了解，普莱信打破传统设备厂商思路，通过构建包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和视觉系统的底层技术平台，并结合封装工艺，进行IC级固晶机的研发。

  此种思路得到了业界的肯定，现在普莱信智能的8吋和12吋直线式的固晶机已经规模化的量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术方面的要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。普莱信的贴装精度达到3微米的高精度固晶机，被光通信行业广泛采用。普莱信的倒装刺晶方式的XBonder是国内最领先的MiniLED巨量转移设备。

  在亟需提升封装设备国产化率的当下，普莱信的成功，不仅是实现封装设备国产化的重要一步，同时也让封装设备厂商看到了希望的曙光。集微网在对田兴银的深入采访中，探讨了普莱信可借鉴的发展思路。田兴银提到，普莱信主要有三大发展思路：

  一、持续专注的研发投入，掌握核心技术。普莱信认为，国产固晶设备厂家的短板在于国内对适用于半导体设备的高速高精运动平台、力控技术和IC工艺理解的缺失。为解决上述难题，在过去四年中，普莱信通过收购、自研和合作开发，完成了包括运动控制器、直线电机、伺服驱动和视觉系统在内的整个底层技术平台，运动控制精度能控制在亚微米级的水平，力控系统能将力控制在最小20克，正负误差不超过5克，解决了VCSEL芯片高精度封装最难解决的问题。

  二、“跟随+创新”的产品战略，实现弯道超车。普莱信采用了“跟随+创新”双路线。在传统的封装领域，普莱信采用的是跟随战略。同时，田兴银也指出：“对于勇于探索商业模式的公司来说，跟随永远无法超越，必须要有革命性的产品。”针对新型显示领域，普莱信在开发的XBonder，采用全新的倒装刺晶方式，相对传统Pick&Place的固晶系统，能解决芯片尺寸在150微米以下的产品的高速转移，成为决定MiniLED产品能否量产的核心关键。

  三、以客户为中心，需求驱动和服务至上的市场体系。普莱信还解决了封装核心设备定制化需求难以满足、服务价格偏高等服务痛点，坚持以客户为中心的市场战略，为其市场的成功打下坚实基础。随着产品研究开发和市场的成功，普莱信在长期资金市场也获得巨大支持，持续获得中国最顶尖的风险投资机构鼎晖、光速、云启、元禾等的多轮数亿投资。

  无疑，普莱信在IC级固晶机、高精度固晶级和巨量转移设备上的突破，为中国半导体产业国产化走出了一条生机之路——国产替代要以掌握核心技术为基础，同时在产品布局和市场服务两个领域进行突破。

  结语：中国半导体产业要实现加速超车，无论是芯片设计，还是前、后段设备和材料，都一定要坚持走国产替代的道路。这注定是一条注定漫长，艰辛而孤独之路，但这又是一条不得不全力以赴的路。

  关键字：封装设备编辑：北极风 引用地址：国产化率奇低！国内封装设备厂商怎样突破“卡脖子”技术

  电子网消息，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，董事长王敕与董事关蕊二人合计控制公司68.98%股份，为共同实际控制人。 公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 艾科瑞思专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。 艾科瑞思本次挂牌申请的主办券商为安信证券，法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所，财务审计为中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）。

  集微网消息，据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%；若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。 根据VLSI的统计，2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元、创历史上最新的记录。 Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示，2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元，主要是受惠于整合元件制

  自2020年底芯片缺货伊始，半导体超级景气周期来临，高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FC-BGA基板的需求，进而导致封装基板厂商供应不及，2021年全年处于缺货的状态，迄今未见缓解的迹象。 由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大规模的封装基板企业，主要产能集中在海外大厂的手中，需求的爆发导致供需失衡。值此良机，大陆PCB厂商抓住历史性机遇，纷纷下场布局封装基板项目。 FC-BGA订单排到2023年 据笔者了解，自从2020年底以来，缺芯潮在全世界内蔓延开来，并且愈演愈烈。由于需求不曾减少，导致缺货现象日益严重，以至于供需缺口逐渐放大，而芯片的旺盛需求，直接引发封装基板市场需求量暴增，相关企业直接爆

  集微网报道 长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，价格也更便宜。然而，近年来，慢慢的变多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。 先进封装时代来临，设备国产率不足2% 从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有更高的要求，而从晶圆制造的角度来追求以上因素，不管从物理特性，还是投资所需成本上都越来越困难。 虽然，资金实力丰沛雄厚的台积电、三星还在探索摩尔定律物理极限的路上不断前进，开始研发3纳米、2纳米、甚至于1纳米先进制造工艺技术，但受限于金钱上的压力和技术水平，当前已经有

  案例实战

  STC8系列单片机开发指南：面向处理器、程序设计和操作系统的分析与应用

  抢先体验：TI MSPM0L1306 LaunchPad开发套件，赢三模无线键盘

  华为在巴塞罗那发布多款穿戴旗舰新品，持续构建全球高端品牌形象华为在巴塞罗那召开新品发布会，携多款穿戴旗舰产品闪耀欧洲9月14日，华为 ...

  OPPO入选2023年全球科创领袖TOP100及中国科创领袖TOP100

  日前，智慧芽发布《2023年度中国科创力坐标报告》和《2023年度全球科创力坐标》，OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年全球科创领袖TOP1 ...

  自从Mate 60问世，关于它的讨论就屡见不鲜，要说大家最关心的，当属其中内置的芯片。当华为轻舟已过万重山，“遥遥领先”的旧梗翻红既宣泄 ...

  iPhone 15和Apple Watch 9终于来了，但大部分人都感叹，“就这”。在iPhone 15还未发布时，大多人就将其与Mate 60相对比，人们纷纷给 ...

  9 月 13 日消息，苹果今天发布的所有新产品与前代产品相比，电池续航时间并没有一点改进。这与苹果发布会之前的大量传言相反，这些传言 ...

  自研基带遇阻 iPhone 信号还要烂三年？网友喊话苹果：华为也能供应

  iPhone信号太差或将解决，2025年推自研5G基带，比肩华为高通等

  是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输

  罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案 为长生命周期应用延长寿命

  #Micropython大作战#第三弹：抢楼！大家一起来整理micropython资料

  邀您观看 微信直播：户外照明智能互连解决方案 让TE连接光明与智能未来

  有奖直播：TI最新C2000实时控制器，在功率变换应用中实现高性能的成本优化型设计

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技