集微网报道，中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。

  始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。

  事实上，我国半导体设备被“卡脖子”的不仅仅在于光刻机等晶圆制程设备上，在半导体封装设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。

  根据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。尤其是在封装最核心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。

  另一方面，中国已成为封装大国，2019年中国封装产业产值超过7000亿元，全球前十大封测企业有三家在中国。中国封装产业未来市场发展的潜力广阔，根据前瞻产业研究院综合多种因素分析，我国集成电路封装市场将持续维持较快的增长，预计到2026年，市场占有率将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。

  同时，随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，光刻工艺进展缓慢，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生，可以预期封装将会是未来半导体领域竞争的重心。

  然而，对中国封装产业来说，“大而不强”不仅是一种尴尬，更是悬在中国IC产业的又一把达摩克利斯之剑。

  据统计，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。国内固晶机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，焊线机设备大多数来源于美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密等垄断。对此，普莱信智能董事长田兴银谈到：“一旦整个国际形势发生明显的变化，外资公司受到美方的压迫威胁而对中国封装产业进行设备断供，整个封装产业链将会面临崩溃，美国对华为的制裁已经充分展示了这种风险，因此，封装设备的国产化是唯一解决之道。”

  然而，实现封装设备的国产化并非易事，首要一步就要跨越技术上的“万里长征”。

  纵观后段的封装核心设备，难度最高的是固晶机、焊线机和磨片机。这些设备的共性都是需要高速高精的运动控制，电机和机械，对控制、算法、机械设计及工艺的要求极高，国内在过去十年，在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域，无论是数字控制机床还是半导体设备，一直投入不足，人才断档，整个产业处于停滞状态。究其原因，据田兴银分析，这主要是在中美贸易战之前，半导体行业和机床行业都会存在的“造不如卖”的概念导致。

  要想突破这些装备，必须先突破底层核心技术。以国际龙头封装设备企业ASM Pacific为例，其构建了包括运动控制、伺服驱动、直线电机和视觉系统的整个底层核心技术平台，在核心技术平台的基础上开发了固晶、焊线、先进封装等全系列的设备。

  然而，国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，希望第三方的底层技术来构建自己的产品，但在半导体设备领域，缺乏独立的核心部件提供商，导致国产半导体设备一直很难突破技术瓶颈，只能在低端徘徊。

  以封装中最核心的Die Bonder(固晶机)为例，固晶机是一种高速高精的光机电一体化的设备，大范围的使用在任何的封装形式，无论先进封装，还是传统IC封装、高精度封装和LED，都有die bond工艺，而不相同的领域对固晶机的技术方面的要求不同，LED因为位置精度要求低，基本没角度精度要求，广泛采用低成本的摆臂式方案，这类机器相对技术难度低，国产化做得比较好，但是IC级的高速固晶机，光通信传感器用的高精度固晶机还是被进口设备垄断。

  因此，田兴银认为：“要突破核心半导体设备，必须突破核心部件，在整机领域，充分的发挥自主创新，实现弯道超车是中国半导体设备发展的必由之路。”

  为了全面发展中国半导体产业，减少或缩短技术短板，国家也大力投入并制定了一系列优惠政策，支持半导体设备产业高质量发展。公开多个方面数据显示，国内每年半导体设备投资额超过500亿美元，其中IC封测后端设备占比25%。在IC封装测试中，要使用到诸如减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备。其中，固晶机等核心设备长期被ASM Pacific、欧洲BESI、日本日立等公司垄断。

  就固晶机而言，国内厂商怎么样才可以在国外高度垄断且技术较为成熟的情况下找到一线生机？古语有云：“穷则变，变则通，通则久。”在困境中学会变通，适时切换思路或许才有新的突破和机会。为此，国内高端半导体设备企业普莱信智能挑战了一种新的技术可能。

  据集微网了解，普莱信打破传统设备厂商思路，通过构建包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和视觉系统的底层技术平台，并结合封装工艺，进行IC级固晶机的研发。

  此种思路得到了业界的肯定，现在普莱信智能的8吋和12吋直线式的固晶机已经规模化的量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术方面的要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。普莱信的贴装精度达到3微米的高精度固晶机，被光通信行业广泛采用。普莱信的倒装刺晶方式的XBonder是国内最领先的MiniLED巨量转移设备。

  在亟需提升封装设备国产化率的当下，普莱信的成功，不仅是实现封装设备国产化的重要一步，同时也让封装设备厂商看到了希望的曙光。集微网在对田兴银的深入采访中，探讨了普莱信可借鉴的发展思路。田兴银提到，普莱信主要有三大发展思路：

  一、持续专注的研发投入，掌握核心技术。普莱信认为，国产固晶设备厂家的短板在于国内对适用于半导体设备的高速高精运动平台、力控技术和IC工艺理解的缺失。为解决上述难题，在过去四年中，普莱信通过收购、自研和合作开发，完成了包括运动控制器、直线电机、伺服驱动和视觉系统在内的整个底层技术平台，运动控制精度能控制在亚微米级的水平，力控系统能将力控制在最小20克，正负误差不超过5克，解决了VCSEL芯片高精度封装最难解决的问题。

  二、“跟随+创新”的产品战略，实现弯道超车。普莱信采用了“跟随+创新”双路线。在传统的封装领域，普莱信采用的是跟随战略。同时，田兴银也指出：“对于勇于探索商业模式的公司来说，跟随永远无法超越，必须要有革命性的产品。”针对新型显示领域，普莱信在开发的XBonder，采用全新的倒装刺晶方式，相对传统Pick&Place的固晶系统，能解决芯片尺寸在150微米以下的产品的高速转移，成为决定MiniLED产品能否量产的核心关键。

  三、以客户为中心，需求驱动和服务至上的市场体系。普莱信还解决了封装核心设备定制化需求难以满足、服务价格偏高等服务痛点，坚持以客户为中心的市场战略，为其市场的成功打下坚实基础。随着产品研究开发和市场的成功，普莱信在长期资金市场也获得巨大支持，持续获得中国最顶尖的风险投资机构鼎晖、光速、云启、元禾等的多轮数亿投资。

  无疑，普莱信在IC级固晶机、高精度固晶级和巨量转移设备上的突破，为中国半导体产业国产化走出了一条生机之路——国产替代要以掌握核心技术为基础，同时在产品布局和市场服务两个领域进行突破。

  结语：中国半导体产业要实现加速超车，无论是芯片设计，还是前、后段设备和材料，都一定要坚持走国产替代的道路。这注定是一条注定漫长，艰辛而孤独之路，但这又是一条不得不全力以赴的路。

  关键字：封装设备编辑：北极风 引用地址：国产化率奇低！国内封装设备厂商怎样突破“卡脖子”技术

  SerDes 器件节省了 EPON 应用的电路板空间与功耗 2007 年 6 月 11 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，从而进一步提升了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗，而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装，可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。更多详情，敬请访问： 。 TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbp

  我们平常所见到的LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么产出的呢? LED灯饰产品主要组成部分是：led发光二极体、PCB电路板、外壳。这三种材料构成了灯饰产品的主体，也基本决定了灯饰产品的材料品质。 LED产业近来在全球得到突飞猛进的发展，特别是装饰灯具，更是如火如荼，广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程，以及各旅馆、KTV、酒店、游乐场等娱乐场所。LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PCB电路板、外壳。这三种材料构成了灯饰产品的主体，也基本决定了灯饰产品的材料品质。 以下对三种材料的选型对灯饰产品的影响做一简单说明。 1、LED发光二极体

  市场研究机构近期将2011年全球高亮度LED产值预估由2011年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。不过，这并未影响中国业界对LED的热情。工业与信息化部最新统计多个方面数据显示，2011年1～7月中国LED产量达到491.6亿只，比去年同期增长了31%。 尽管背光市场受阻，但照明市场仍被业界看好。DisplaySearch最新报告说明，照明将慢慢的变成为LED主要应用，预估2011年使用量将较2010年成长20%，2014年LED背光和照明总营收将达127亿美元。 MOCVD国产化路漫漫 由于技术上的含金量高，MOCVD设备站在了LED行业价值链的顶端。在LED产业链众多设备中，唯独只有MOCV

  电子网消息，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，董事长王敕与董事关蕊二人合计控制公司68.98%股份，为共同实际控制人。 公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 艾科瑞思专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。 艾科瑞思本次挂牌申请的主办券商为安信证券，法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所，财务审计为中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）。

  具备超高产能，单位投资产出率高出同种类型的产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电 上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™ -- 该设备结构紧密相连且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE™ 和Primo AD-RIE™之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用来生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E™已确定进入昆山西钛微电子和江阴

  案例实战

  STC8系列单片机开发指南：面向处理器、程序设计和操作系统的分析与应用

  抢先体验：TI MSPM0L1306 LaunchPad开发套件，赢三模无线键盘

  报名赢【挂灯、浴巾】等好礼｜TI MSPM0家用电器和电机控制应用详解

  Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra

  采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术，Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra，支持最新高通aptX Lossless无 ...

  苹果自研5G基带推迟至2025年：iPhone SE4先试水 加入刘海屏

  9月22日消息，苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 15系列已经发布，依然没用上自研基带。而且前几天高 ...

  苹果（Apple）iPhone 15系列新机即将在本周正式上市，而全球各大科技网红及测试机构，都陆续收到新机并释出开箱影片，其中iPhone 15 Pro ...

  9月19日消息，苹果iPhone 15系列评测今晚正式解禁，大家最关心的就是iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片性能表现究竟如何。博主小白测 ...

  iPhone 15一出，市场一片哗然，虽然大家对于它的评价并不高，但依然被抢购一空。一波未平一波又起，关于iPhone辐射超标的问题愈演愈烈，苹 ...

  OPPO入选2023年全球科创领袖TOP100及中国科创领袖TOP100

  2021年亚洲供应链市值百强：大陆半导体企业上榜9家合计市值2091亿美元

  tiny4412学习(一)之从零搭建linux系统（烧写uboot、内核进emmc+uboot启动内核）

  stm32 CubeMx 实现SD卡/sd nand FATFS读写测试

  EEWorld Datasheet 伴你同行！快来领取200芯积分福利啦~

  直播：TI SimpleLink MCU无线平台及软件介绍！丰富的提问礼在这里等你~

  让是德科技带我们一起 了解汽车电子车载系统解决方案 看视频答题赢好礼！

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技